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在设计具有系统内编程功用的印刷电路板时，需求做一些初步的规划，这样做可以减少电路板设计的重复次数。工程师能够从几个方面对印刷电路板停止优化，SMT贴片加工打样，以便在消费线上停止编程。工程师能够区分电路板上的可编程元件。不是一切的器件都 能够停止系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要认真地阅读每个元件的编程技术标准，然后再布置管脚的连线，要可以接触到电路板上的管脚。
就穿孔或者外表装置的分立元件而言，在转到无铅波峰焊时，由于无铅焊料中锡占的比例较高，炉温也较高，因而焊锡炉要可以抗腐蚀。在无铅焊料中，锡的含量较高，请求的温度也较高，会促进残渣的构成。无铅焊锡炉需求停止程度较高的预防性维护和颐养，以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会腐蚀较旧的波峰焊接机上运用的资料。汽相再流焊工艺在无铅合金上曾经获得了胜利，它能够防止高温处置时呈现变化。
焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量，但是为了抵达预期的印刷质量，印刷机起着决议性的作用。关于一个应用，好的办法是选择一台契合细致恳求的丝网印刷机。在手动或者半自动印刷机中，是经过手工把焊膏放到模板/丝网的一端。自动印刷机遇自动地涂布焊膏。在接触式印刷过程中，电路板和模板在印刷过程中坚持接触，电路板和模板是没有分开的。
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